産業用組込みコンピュータ

eBOX671B

ファンレス組込みコンピュータ

Windows11Windows10LinuxCEFCCファンレス
 

概要・特徴

第13/12世代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3&Celeron® プロセッサ搭載
Dual DDR5 SO-DIMM(最大メモリ64GB)サポート
USB3.2×6Port, Ethernet×4Port(2.5GbE×3, 1GbE×1), Serial×4Port搭載
拡張スロット×2(PCIe MiniCard slot×1, NVMe M.2 KeyM 2280 ×1)
HDMI×2, DisplayPort×1及びMXM 3.1 Type-A GPUカード(オプション)により5ディスプレイ対応可能
動作温度範囲：-40℃～+65℃

機能・仕様

CPU
LGA1700 socket 13th/12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 & Celeron® processor (35W/65W)
Memory
260-pin DDR4-3200 SO-DIMM×2(最大64GB)
ストレージ
2.5"SATA HDD/SSD×2(最大高さ: 15 mm/RAID 0,1サポート)
NVMe by M.2 Key M2280×1
mSATA×1
USB
USB3.2 Gen2×4, USB3.2 Gen1×2
グラフィック
HDMI×2, DisplayPort×1(1.4a), DisplayPort×2(1.4a via optional MXM kit)
シリアル
RS232/422/485×2, RS232×2
LAN
2.5GbE (Intel® i226-IT)×3, GbE LAN (Intel® i219-LM)×1
電源
9-36VDC
OS
Win 10 IoT, Win 11 IoT, Linux
外形寸法
280(W)×210(D)×80.5(H)mm
動作温度範囲
MXM moduleなし:
-40°C to +65°C (-40°F to +140°F) (with W.T. DRAM & SSD, CPU TDP 35W)
-40°C to +55°C (-40°F to +122°F) (with W.T. DRAM & SSD, CPU TDP 65W)
MXM moduleあり:
-40°C to +55°C (-40°F to +122°F) (with W.T. DRAM & SSD & MXM kit, CPU TDP 35W)
耐衝撃性
IEC60068-2-27 (with SSD: 50G, half sine, 11 ms duration)
耐振動性
IEC60068-2-64 (with SSD: 3Grms STD, random, 5 to 500 Hz, 1 hr/axis)
規格
CE, FCC Class A, UKCA

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